서진시스템 주가, 전망 : 통신장비, 반도체, 휴대폰, ESS 부문

서진시스템 주가 및 전망에 대해 살펴보도록 하겠습니다. 

 

1. 회사개요

서진시스템은 친환경 경량화 대표소재인 알루미늄을 주요 원재료로 사용하여 응용제품을 생산하는 사업을 영위하고 있습니다. 주요 전방산업별로 크게 통신장비, 휴대폰 부문, ESS 부문, 반도체 장비 부문의 4개 사업부문을 보유하고 있습니다. 

 

세부적으로 알루미늄 소재를 이용하여 국내에서는 소형기지국 장비인 RRH(Remote Radio Head)와 소형 안테나 기지국 장비인 RRU(Remote Radio Unit)용 함체를 비롯한 통신 네트워크 장비에 사용되는 각종 금속 기구물을 주로 생산하고 있습니다. 또, 베트남 현지법인 및 종속회사를 통해 통신 네트워크 장비 부품 뿐 아니라, 휴대폰 메탈 케이스 임가공사업, 반도체 장비에 사용되는 구동장치 등을 설계 및 제작하고 있습니다.

 

현재 주력시장은 통신장비 시장 및 휴대폰 메탈케이스 시장, 반도체 장비 시장이며, 점진적으로 알루미늄 합금소재, 전기자동차 부품, LED 부품, 기타 다양한 가전제품 등 다양한 분야로 사업영역을 확대할 계획입니다.

 

2. 주요 제품 및 서비스

통신장비 부품 비율이 높았다가, 최근 다소 낮아지면서 핸드폰 부품, 반도체 장비 부품, ESS 부품, 기타 부품으로 비율이 높아지는 것을 볼 수 있습니다.

 

가격변동 추이도 지속적으로 증가하고 있으므로, 이에 대한 매출도 계속 상승할 것으로 전망됩니다.

 

3. 산업의 특성

(1) 통신장비 부문

통신시스템은 국가의 인프라 산업이며, 국가의 통신정책에 의한 영향을 받는 산업입니다. 현대는 정보화 사회로서 정보의 활용과 운용시스템은 국가 경쟁력으로 연결되므로 국가에서는 통신 인프라를 국가 기간산업으로 인식하여 육성 관리합니다. 이에 따라 국가의 통신망 구축 사업, 통신 기술의 도입 추진 등의 국가 사업과 통신장비 시장은 밀접하게 연관되어 있습니다.

통신장비 산업의 경우, 통신 사업자(SKT,KT,LGU+)의 투자규모에 절대적으로 의존하는 산업 특성을 갖고 있습니다. 통신사업자의 투자는 통신망을 유지,관리하기 위한투자와 새로운 통신 서비스 런칭에 따른 신규 장비 투자, 망품질 경쟁 등으로 인한 투자 등으로 시장을 분할 할 수 있습니다. 통신사업자는 매해 일정 규모의 중계기 투자를 통해 기존 망을 좀 더 효율적으로 운영하고 있으며, 2018년 4/4분기부터 5세대로의 통신기술이 투자되고 있으며 2019년, 2020년 대규모 신규 장비투자를 수행할 것으로 전망됩니다.

 

전세계 네트워크 장비시장은 장기적으로 점진적인 성장이 계속되는 가운데 동남아시아 4G 투자, 한국을 비롯한 통신 선발 국가의 5G 서비스 상용화, SDN/NFV 등의 차세대 기술 개발에 적극 투자가 이루어지고 있습니다. GSMA에 따르면 2025년까지 5G 성장은 15%까지 확대될 것으로 전망하고 있으며, 4G는 43%에서 59%까지 성장할으로 예상하고 있습니다.

 

국내 통신장비 시장은 국내 4G 무선 통신시장이 성숙기에 도래하면서 전반적으로 위축되고 있는 추세였으나, 2018년 주파수 경매에 따른 통신사의 설비 투자 증가와 장기적으로 2021년까지 5세대 통신 인프라 구축을 위해 통신장비 시장이 다시 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 또한 향후 스마트폰의 보급률 증가와 더블어 동 시장의 4G 네트워크 장비 수요도 함께 증가할 것으로 전망됩니다.

국내에서는 2019년 4월초 세계최초로 5세대 서비스를 개시하면서 중.장기적으로 5G 시대의 도래가 예상되어 성장 잠재력이 높은 시장입니다. 국내 각 통신사들은 안정적인 서비를 위하여 통신장비 등을 지속적으로 투자할 계획에 있습니다. 이에 국내 5세대 이동통신 시장은 2020년 3조원에서 2025년에는 34조 7천억원으로 시장 규모가 성장할 것으로 전망하고 있습니다

현재 상황을 고려할 경우 5세대는 2020에 전세계 주요 국가에서 상용화되어 기존 이동통신시장을 대체할 것으로 전망되며, 이에따라 전세계적으로 5세대 이동통신시장 규모가 2023년에 3,565억 달러, 2025년에 7,914억 달러에 달할 것으로 예상됩니다.

 

(2) 스마트폰 부품 부문

모바일기기 부품 산업은 중소기업이 대부분이며 전방 산업인 모바일기기 산업의 트렌드 변화에 따라 업계 구도가 재편되는 특징이 있습니다. 일례로 과거 터치폰이 신규로 출시되었을 때에는 터치 스크린 패널 관련 시장이 성장하였으며, 듀얼카메라 채택에 따라 카메라 모듈 시장의 성장하였습니다. 또한 스마트폰 외장재로 메탈 소재가 각광을 받으면서 기존의 플라스틱 사출업체와 메탈 임가공 업체와의 업계구도가 재편되었습니다. 따라서 모바일 기기의 트렌드 변화와 이에 따른 스마트폰 제조사의 제품 개발 전략에 따라 스마트폰 부품 시장은 민감하게 영향을 받습니다.

 

휴대폰은 정밀기기로서 안정된 품질을 기반으로 부품업체를 비롯하여 완제품업체간의 긴밀한 협조와 공조체제를 필요로 하는 산업이라 할 수 있습니다. 특히 휴대폰 제조업체의 글로벌 제조 체제에 발맞추어 국내외 사업장간 효과적인 공급망 관리(SCM:Supply Chain Management) 구축을 통하여 고객사의 로컬 및 글로벌 소싱을 신속, 정확하게 대응할 수 있는 능력이 필수적으로 요구되고 있습니다. 

생산하는 부품의 종류 및 제공하는 임가공 서비스에 따라 차이가 존재하겠지만, 휴대폰 부품은 일반적으로 고객사가 요구하는 표준화된 사양에 정확하게 맞춰 단기간에 대량으로 생산해야 합니다. 따라서 대부분 휴대폰 부품을 생산하기 위해서는 대규모의 설비투자가 필요하며, 당사가 생산하는 메탈케이스 가공 및 휴대폰 Assemble도 마찬가지입니다.

 

미국 시장조시기관 스트래티지 애널리틱스(SA)에 따르면 5세대(5G) 이동통신 서비스용 단말기, 화면이 접히는 폴더블폰 등 새 기술이 적용된 스마트폰이 출시되면서 판매 증가율이 회복세를 보일 것으로 관측하고 있습니다. 스마트폰 시장은 2007년 아이폰 등장 이후 두자릿수 성장을 보이다가 2016년 1.8%, 2017년 1.2%로 중국과 북미에서 출하량이 감소를 원인으로 꼽았습니다. SA는 세계 스마트폰 시장 성장률이 2019년 3.5%, 2020년 4.4%, 2021년 4.9%, 2022년 5.6%에 이를 것으로 전망했으며, 2023년는 4.1%로 출하량은 18억 6040만 대에 이를 것으로 내다보고 있습니다.

 

미국 시장조사기관 스트래티지애널리틱스(SA)에 따르면 2019년, 2020년 한국 5G 스마트폰 도입율각 각각 5.5%, 10.9%로 전 세계 국가중 가장 높은 수준일 것으로 전망하고 있습니다. 우리나라와 함께 5G 도입을 서루르고 있는 국가로는 미국, 중국, 일본 등이 꼽히고 있으며, 한국 도입률은 2021년에는 21.3%, 2022년에는 33.6%, 2023년에는 44.6%로 1년마다 10%p 가량씩 오를 것으로 전망하고 있습니다.

이에 따라  당사가 영위하고 있는 알루미늄 메탈케이스 산업은 지속적인 성장을 유지할 것으로 예상됩니다. 현재의 스마트폰 산업에서 성능의 차별화가 쉽지 않음에 따라, 상대적으로 미려한 외관이 중시되는 경향을 보이고 있습니다. 알루미늄 합금(이하 메탈)케이스 산업은 스마트폰의 채용률이 높아지면서 지속적인 성장이 예상됩니다. 메탈이 값비싼 소재임에도 수요가 증가하는 원인은, 1) 중저가 스마트폰 업체간의 경쟁이 사양과 사이즈에 이어 디자인으로 확장되면서 디자인의 상향 평준화 추세, 2) 메탈 소재인 알루미늄 합금의 특성상 높은 경도(단단함)를 내재하고 있어 내구성을 강화하기 위함이기 때문인 것으로 분석됩니다.

(3) 반도체장비 부문

한 세대 반도체 장비 부문에서 시장을 석권한 기업이라 해도 지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고, 준비하지 않으면 도태되는 수밖에 없습니다. 이는 칩이 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화하는 데 따라서 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비란 바로 이러한 공정기술을 발현해 놓은 상품이기 때문입니다.

전형적인 지식기반 산업으로써, 고급 두뇌인력을 활용한 R&D에 사업의 성패가 달려있습니다. 장비별로 다소 편차가 있으나 하드웨어 비중 보다 소프트웨어 비중이 커서 전공정 장비의 경우 세트당 판매가격이 수십만-일천만달러를 상회하는 반면, 첨단 부분품 등 생산 원재료 구입비는 30% 내외에 불과합니다. 장비 제조업이 주로 창출하는 가치는 설계를 중심으로 조립, 검사측정, 설치 및 시운전, A/S 등이라 볼 수 있습니다.

반도체 장비는 많은 분야의 기술이 집약되어 제작되기에 세계 어느 장비 제조기업도 장비생산은 조립생산범위를 벗어나지 못하고 있는 실정인데 이는 주요 구성품이 대부분 전문화되어 전문생산기업에서만 제조하기 때문입니다. 일반적으로 장비의 하드웨어 전체 중 자체에서 생산하는 하드웨어를 기준으로 하면 그 비중은 20%를 초과하지 않습니다.

또한 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요기업에 따라 설비의 사양이 달라 질 수 있고, 설비의 생산기간이 비교적 장기이며 생산대수의 제한이 있습니다. 따라서 대량의 양산체제가 아닙니다.

 

가트너에 따르면 2016년 전세계 반도체 자본 지출의 규모는 전년대비 약 5.1% 증가할 것으로 예상되며, 2019년까지 지속적인 증가세를 나타내다가 2020년 하락할 것으로 전망되고 있습니다. 또한 2017년 가트너의 국내 반도체 자본 지출에 대한 예측치가 공개되지 않았으나, 기존에 가트너가 예측한 바에 따르면, 국내의 경우 2016년 이후 성장률은 다소 감소할 전망이나 2019년까지 지속적으로 투자규모가 증가하여 2016년 82억 달러 수준에서 2019년에는 99억 달러 수준까지 늘어날 것으로 예상하고 있습니다. 이는 삼성전자를 필두로 DRAM의 20nm 공정 투자가 활발히 진행되는 한편, 삼성전자 평택 신규투자 및 SK하이닉스의 3D NAND 관련 투자 증가가 장치수요를 견인할 것으로 기대되고 있기 때문입니다

 

SEMI 협회에 가 예측한 전망에 따르면, 2018년 세계 반도체 장비 시장 매출이 역대 최고치였던 2017년 규모를 경신한 것으로 나타났다. 가드너는 2019년에 성장하여 2020년부터 감소할 것으로 예상하였으나, 국제반도체장비재료협회는 2019년에 감소하여 2020년에 큰폭으로 성장할 것을 전망하고 있습니다.

 

상기 전망에 따라 3D NAND 관련 투자 등으로 2020년에는 성장할 것으로 판단됩니다. 특히 연결실체는 반도체 장비 중 전공정 장비인 식각, 증착장비에 사용되는 부품을 생산하고 있기 때문에 성장 잠재력이 타 장비 대비 높다고 보여집니다. 일반적으로 반도체 업체들이 투자 집행을 할 때 전공정에 75%를 투자하며, 전공정의 핵심은 노광, 증착, 식각 공정입니다.

 

상기와 같이 식각장비와 증착장비 시장은 3D NAND 투자가 본격화 되면서 2018년까지 높은 성장을 할 것으로 전망하였으나, 글로벌 시장에서 반도체 수요가 줄면서 메모리 반도체 가격이 하락하고 그 여파로 기업이 설비투자를 하지 않은 요인으로 전망하고 있습니다.그러나 반도체 장비시장의 성장 전망과 더불어 삼성전자가 반도체 부분에 대규모 투자계획을 발표함에 따라 3D NAND가 부각되면서 공정기술의 변화가 주목을 받고 있습니다. 3D NAND에서는 노광장비의 중요도가 축소되는 반면 식각공정(Etching)과 증착공정(CVD공정), CMP(Chemical Mechanical Polishing)공정이 주목을 받을 것으로 판단됩니다.

 

 

4. 주가 및 전망

5G 통신장비 관련 경쟁사가 많이 있으나, 서진시스템은 다양한 정방산업으로 확대를 모색하고 있습니다. 또, 이와 관련된 연구개발 및 투자를 진행중에 있기 때문에 2021년 하반기 혹은 2022년도 매출은 지속적으로 성장할 것으로 보여집니다.

 

 

28일 발표된 유진투자증권 리포트에 의하면, 3분기 최고 매출액 달성 가능성 및 수익성 개선이 이루어질 것으로 전망하고 있습니다. 더구나 2022년도에도 다양한 산업군으로부터의 안정적인 성장이 예상되므로 매우 높은 성장세를 보일 것으로 기대하고 있습니다.

 

2020년 배당을 실시하지는 않았지만, 올해 매출 성장이 기대되며, 결산배당이 이루어질 것을 조심스럽게 예상해봅니다.

 

현재주가는 36,600원이며, 목표주가는 기존 52,000원을 유지하고, 39.4%의 상승여력(괴리율 28.3%)을 보유하여 투자의견도 BUY를 유지하고 있습니다.